CS-3200

Formtracer C3200  表面粗糙度和轮廓测量系统

特点

• 驱动器(X 轴) 与立柱(Z2 轴) 均配备有高精度线性标尺(ABS 型)，从而可实现竖直方向与水平方向运动中的全自动测量。小孔沿竖直方向的连续自动测量与难于定位部件的重复测量的再现性得以改进。

• 为避免驱动器与工件之间的相互干扰，检测器可加以延伸扩展。所有检测器与驱动器的连接线均封装在主机内部，以防磨损并确保无障碍高速运行。

• 当指定轮廓检测器3000* 或 4000* 时，Z1 轴(高) 方向的测量范围由5mm 急剧增加到 50mm。

• 驱动器(X 轴) 倾斜功能强力支持倾斜平面的测量及不易移动的重型工件的测量。

基本技术参数:

基座尺寸 (W x D): 600 x 450mm

基座材料: 花岗岩

尺寸 (W x D x H): 756 x 482 x 966mm (主机)

重量: 140kg (主机)

电源: 100 – 240V AC ±10%, 50/60Hz

能耗: 400W (主机)

技术参数:

X1 轴

测量范围: 100mm

分辨率: 0.05μm

驱动速度: 0 - 80mm/s 外加手动

测量速度: 0.02, 0.05, 0.1, 0.2mm/s(在表面粗糙度测量时)；0.02, 0.05, 0.1, 0.2, 0.5, 1, 2mm/s(在轮廓测量时)

测量方向: 向前／向后

直线度: 0.2μm/100mm (0.4μm/100mm: 在轮廓测量时)   * 以X 轴为水平方向上

指示精度 (20ºC): ±(0.8+0.01L)μm

L = 驱动长度 (mm)

倾斜范围: ±45º

Z1 轴

测量范围: 5mm

分辨率: 80nm (5mm 范围)

8nm (0.5mm 范围)

0.8nm (0.05mm 范围)

指示精度 (20ºC): ±(1.5+I2HI/100)μm

H 为基于水平位置的测量高度 (mm)

测力: 0.75mN

跟踪角度: 向上: 65º, 向下: 65º

(使用配置的标准测头，依表面粗糙度而定)

测针针尖 (标准型): 金刚石针尖,

针尖角度: 60º, 尖端半径: 2μm

测针针尖 (圆锥): 蓝宝石针尖,

针尖角度: 30º, 尖端半径: 25μm

测针方向: 向下

Z2 轴 (立柱)

立柱移动: 300mm

分辨率: 1μm

驱动速度: 0 - 20mm/s 外加手动